技术背景

    芯片半导体行业在2020-2024年期间，受益于5G、物联网、人工智能和电动车等新兴应用领域的快速发展，需求持续增长；技术创新推动7纳米、5纳米及以下制程的成熟，提升芯片性能和能效；制造工艺朝着环保和可持续方向发展，绿色制造技术和清洗工艺受到更多关注和应用。未来，芯片行业将继续向高效能、低功耗和高集成度方向发展，以满足多样化市场需求。

     伴随着芯片的快速发展，其在制作过程中的清洁工序越来越多，清洁要求越来越高，主要原因如下：

01超高洁净度要求

     半导体芯片的制造过程中，任何微小的污染物（如尘埃、金属颗粒、有机物残留等）都可能对芯片的性能产生重大影响。这些污染物可能会导致芯片短路、漏电、参数偏差等问题，因此在各个工序之间，保持芯片表面的洁净度至关重要。

02制程复杂且精密

    芯片制造涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积、掺杂等多个复杂工艺，每个工艺步骤都要求在一个极其洁净的环境下进行，以避免污染物对下一道工序产生不利影响。每道工序后的清洗确保下一个工序在一个洁净的起点上进行，从而保证产品质量。

03缺陷控制

    在芯片的微观结构中，极小的缺陷都会影响芯片的电性能和可靠性。清洗工序可以有效去除微小颗粒和污染物，减少因污染物引入的缺陷，提高芯片的成品率和性能稳定性。

04材料兼容性

    不同的制造工艺使用不同的材料，这些材料在工艺中可能会互相影响。清洗工序可以去除上一工艺残留的材料，防止不同材料之间的交叉污染，确保每一步工艺材料的纯净度。

界雪花清洗具有以下特点

    (1)黏度极小，相当于气体的黏度，具有良好的传递性和快速的移动能力;

    (2)具有较大的扩散力，是液体扩散能力的100倍以上;

    (3)表面张力很小，可以进入狭缝和微槽中进行清洗:

    (4)对材料表面的有机污物和一些无机污物具有较强的溶解能力。

超临界雪花清洗具有以下优势：

01无损清洗

    雪花清洗技术使用干冰雪花粒子，以其低硬度和非磨蚀性特性，能够在清洗过程中有效保护芯片表面和敏感元件，避免传统机械清洗方法可能造成的损伤。

02高效去污

    干冰雪花粒子在高速喷射下，能够迅速去除芯片表面的微小颗粒和污染物。其高效的清洗能力减少了清洗时间，提高了生产线的整体效率。

03无化学残留

    雪花清洗过程中，干冰粒子直接升华成二氧化碳气体，不会留下任何化学残留。这避免了传统湿法清洗中可能产生的化学污染，适应了半导体制造对超高洁净度的要求。

04环保优势

    使用干冰清洗不涉及有害化学品，且二氧化碳可以从工业废气中回收，不增加温室气体排放，符合绿色制造的趋势，减少了对环境的负面影响。

05清洗价格低

    可以节省企业清洗成本70%~80%。可节约2/3的人力成本。

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